2月23日消息,青云科技(688316.SH)披露招股意向书,拟公开发行1200万股并于上交所科创板上市,占本次发行后总股本的比例不低于25%,发行后总股本为4746.2175万股。申购日期为2021年3月3日。
2021-02-23 11:24:09
来源:TechWeb
2月23日消息,青云科技(688316.SH)披露招股意向书,拟公开发行1200万股并于上交所科创板上市,占本次发行后总股本的比例不低于25%,发行后总股本为4746.2175万股。申购日期为2021年3月3日。
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