目前全球的半导体产业链正向中国转移，大陆晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。根据2019年年终数据统计，我国已经投产、在建和规划中的12英寸晶圆制造线多达40条，其中存储类有16条，非存储类有24条。
在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑背景下，我国半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求旺盛。据SEMI统计，中国大陆是2019年半导体材料销售额增长的唯一地区，2019年全球半导体材料市场销售额为521.4亿美元，较上一年下降1.1%。相应地，全球大部分地区呈现持平或下跌，只有中国大陆地区销售额继续保持上升趋势，同比增长1.9%。
除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求。中国本土的半导体市场需求占全球的1/3，但供给能力却明显不足。随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至20%。在当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。
