6月16日，高通技术公司发布白皮书《混合AI是AI的未来》，深入阐述混合AI架构的领先优势，终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，以及公司如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。
白皮书中提到，高通正在助力实现随时随地的智能计算。作为终端侧 AI 领导者，高通面向数十亿手机、汽车、XR 头显与眼镜、PC 和物联网等边缘终端提供行业领先的硬件和软件解决方案，对推动混合 AI 规模化扩展独具优势。高通的硬件解决方案具有行业领先的能效，智能手机解决方案的能效与竞品对比，大约有两倍的优势。凭借一系列基础研究，以及跨 AI 应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧 AI 优化。
高通技术公司还专注于为全球数十亿、由高通和骁龙®平台支持的终端提供开发和部署的简便性，从而赋能开发者。利用高通 AI 软件栈，开发者可以在我们的硬件上创建、优化和部署 AI 应用，一次编写即能实现跨芯片组解决方案的不同产品和细分领域进行部署。凭借技术领导力、全球化规模和生态系统赋能，高通技术公司正在让混合 AI 成为现实。
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