英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营

中新网北京9月18日电 (记者 闫晓虹) 记者18日获悉，全球领先的半导体科技公司英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。英飞凌表示，中国将是其最重要的市场。

英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士称，菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。

据介绍，新工厂产能将在未来4到5年内逐步提升。该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”(learning factory)， 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。(完)【编辑:王诗尧】

关键词： 英飞 毫米 薄晶圆 功率